TOWAは、マレーシアK-Tool Engineering Sdn. Bhd.（ペナン州）から金型製造事業を取得することを決定した。
半導体製造装置と金型の設計、製造、販売の一貫体制を構築する狙い。TOWAは東南アジアで半導体製造装置の製造拠点をマレーシアに、販売拠点をシンガポール、フィリピン、タイに持つ。対象事業の直近売上高は約3億3800万円。取得価額は約9億2100万円。取得予定は2023年4月。

近年、EV（電気自動車）向け車載用半導体や電力用パワー半導体の需要が高まる中、東南アジアでは関連の設備投資が活発化している。こうした中、現地で半導体製造装置事業と金型製造事業の連携を進め、業容拡大につなげる。TOWAとK-Toolはこれまでにも取引関係がある。

K-Toolからの金型製造事業の取得にあたっては3月中に受け皿会社としてTOWA TOOL SDN. BHD.を設立する。